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型号： FW-05-03-L-D-215-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-215-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-215-075-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-215-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-215-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-215-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-215-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中，需在有限空间内实现双层PCB的垂直或夹层互连，该型号0.75mm超薄堆叠高度（2×0.75mm）和5mm间距支持高密度布局；  
- 高速数据采集与测试设备：依托Samtec的Edge Rate®接触技术，具备优异信号完整性，适用于≤3 Gbps的LVDS、USB 2.0或低速PCIe等中速串行链路；  
- 可插拔模块化设计：用于通信基站射频前端模块、FPGA载板与扩展子卡间的可分离式连接，便于维护升级；  
- 消费电子小型化终端：如高端无人机飞控板、AR/VR头显内部主板与显示/传感器子板的可靠叠接，兼顾抗振动与多次插拔耐久性（≥500次）。  
该连接器采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，适用于自动化贴片产线，并通过UL94-V0阻燃认证，满足工业及医疗安全要求。不适用于高功率传输或严苛户外环境（如直接暴露于湿热、盐雾工况）。

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