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型号： FW-05-03-L-D-215-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-215-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-215-075-A价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-215-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-215-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-215-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-215-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（215–075表示垂直高度2.15mm + 0.75mm公差），支持双排直插式堆叠，节省PCB面积；  
• 高速信号互联：采用优化的接触设计与屏蔽结构（L型指状接触+接地引脚布局），适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路），常见于FPGA/ASIC载板与子板间的模块化互连；  
• 可拆卸/可维护架构：用于需频繁更换或升级的功能子板（如传感器阵列板、通信扩展板），提供可靠插拔（标称500次耐插拔）、防误插（极性键槽设计）及稳定机械保持力；  
• 恶劣环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-40°C～+105°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐系统（非安全关键路径）等对可靠性有基础要求的场景。  
注意：该型号不适用于高频（>2 GHz）、大电流（额定电流约0.5A/端子）或高振动严苛环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保信号完整性与机械稳定性。

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