【未分类_FW-05-03-L-D-202-065-P】封装/厂家_FW-05-03-L-D-202-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-L-D-202-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-L-D-202-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-202-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-202-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-202-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-202-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-202-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-202-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子模块互连：广泛用于通信设备（如5G基站基带板与射频板间垂直堆叠）、服务器主板与扩展子卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的紧凑型直连。  
- 工业与医疗设备：在空间受限的便携式医疗成像模块（如超声探头控制板与主处理板）、工业PLC多层背板系统中，提供可靠、抗振动的刚性叠接方案。  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器内不同功能板（如传感器融合板与电源管理板）间的板对板连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）。  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜的微型主控与显示模组互联，得益于其0.5mm间距、3.0mm超低叠高（L型设计）及65Ω阻抗控制能力，支持高速信号（可达10+ Gbps）传输。  
该型号带202引脚、双排、表面贴装（SMT）、带定位柱与锁扣结构，支持盲插与重复插拔，适用于自动化组装产线。实际选型需结合机械公差、热管理及信号完整性仿真综合评估。

产品参数图文手册常见问题