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  • 型号: FW-05-03-L-D-200-124-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-200-124-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-200-124-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-200-124-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-200-124-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-200-124-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-200-124-TR 是一款高密度、低剖面(Low Profile)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(Stack Height),可实现双板超薄垂直叠接。  
- 高速信号传输需求场合:该型号支持差分对布局与优化阻抗控制(典型为100Ω),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速数字接口(速率可达8–10 Gbps),常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境:采用镀金触点(124 µin)与自对准导向结构,确保插拔寿命≥50次及稳定接触,适用于产线测试治具、可更换功能模组(如传感器阵列板、射频前端板)等需维护升级的系统。  
- 符合RoHS与无卤要求:适用于消费电子、汽车信息娱乐系统(IVI)等对环保与长期可靠性敏感的领域。  

注:该料号后缀“-TR”表示卷带包装,专为SMT自动化贴装设计,适用于大批量生产。
产品参数 图文手册 常见问题
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