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型号： FW-05-03-L-D-175-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-175-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-175-170价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-175-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-175-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-175-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-175-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中主板与子卡（如FPGA加速卡、PHY模块）之间的垂直或夹层式互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB等）。  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如工控主板、便携式超声设备）中实现可靠、可插拔的板间堆叠，满足抗振动、长期插拔寿命（≥500次）及EMI抑制要求。  
3. 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展系统）中主控制器板与功能模块板的快速装配与维护，175µm触点间距和170µm压接高度确保高密度布线与低串扰性能。  
4. 高性能计算与AI硬件：在GPU/CPU加速卡与载板之间提供稳定电源与高速差分对连接，支持高达28 Gbps的数据速率（配合优化叠层设计）。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料，具备优异的信号完整性与热稳定性，适用于-40°C至+105°C宽温环境，广泛应用于对可靠性、小型化和高频性能有严苛要求的高端电子系统。

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