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型号： FW-05-03-L-D-175-170-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-175-170-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-175-170-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-175-170-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-175-170-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-175-170-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-L-D-175-170-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：5mm中心距、3排引脚、直插式（L型）、双排接触、175µm镀金触点、170µm接触长度，卷带包装（TR），支持0.8mm板间堆叠高度（典型值），具备优异的信号完整性与抗振性能。

该型号主要应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 航空航天及车载电子中需通过高振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）认证的板级互连方案；  
- 高速数字系统（如FPGA载板与夹层卡）中支持≤4 Gbps NRZ信号传输的短距离差分对布线。

其175µm厚金层确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻，L型结构便于单侧焊接与维护，适用于自动化SMT产线。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高电压场景。

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