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型号： FW-05-03-L-D-156-230-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-156-230-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-156-230-P价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-156-230-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-156-230-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-L-D-156-230-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-L-D-156-230-P 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制板卡：用于PLC主控板与扩展I/O子板的垂直叠接，实现模块化、可维护结构；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）：在空间受限的多层PCB堆叠中提供可靠、抗振动的机械连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的载板与被测模块间实现快速插拔与高引脚数对接；  
- 边缘AI计算模组：用于CPU/FPGA主板与AI加速子卡的板对板互连，支持PCIe Gen3/USB 3.1等中速串行协议。  

该型号采用0.5 mm间距、双排针（156位）+双排母（230位）错位叠接结构，带金属屏蔽罩（“D”后缀表示带屏蔽），具备优异EMI抑制能力；1.56 mm超低堆叠高度（“L”表示Low Profile）和230 N推入力设计，兼顾小型化与插拔可靠性。适用于-40°C～+105°C宽温工况，符合RoHS及无卤要求，常见于高可靠性、小体积、需电磁兼容的嵌入式系统中。

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