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  • 型号: FW-05-03-L-D-141-213-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-L-D-141-213-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-L-D-141-213-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-L-D-141-213-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-L-D-141-213-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-L-D-141-213-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-L-D-141-213-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps)与低串扰需求;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接,实现高引脚数(5×3阵列共30位)、0.5mm间距的可靠信号与电源传输;  
- 工业与医疗电子:在空间受限的便携式超声设备、嵌入式控制器或模块化PLC中,提供抗振动、可盲插(含导向结构)、长期插拔寿命(≥500次)的稳定机械与电气连接;  
- 消费电子原型开发:因采用卷带包装(-TR后缀)及表面贴装(SMT)设计,便于自动化贴装,常用于智能终端主板间功能模组(如摄像头/传感器子板)的快速迭代验证。  
该型号具备镀金触点、优化的信号完整性设计(如接地屏蔽布局)及符合RoHS/REACH的环保工艺,适用于需兼顾小型化、高可靠性与量产可行性的严苛嵌入式系统场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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