图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-335-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-335-065价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-335-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-335-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗成像设备(如便携式超声探头)、测试测量仪器等空间受限场景,利用其0.5mm间距、65对差分信号支持能力实现高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等)。 - 可拆卸/模块化子系统连接:用于主板与功能子卡(如FPGA载板、AI加速模块、传感器接口板)之间的可插拔叠接,便于维护升级和批量装配。 - 高可靠性嵌入式系统:在通信基站基带单元、车载ADAS域控制器中,凭借其镀金触点、抗振结构及-55℃~+125℃工作温度范围,保障严苛环境下的稳定连接。 - 消费电子小型化设计:适用于高端平板电脑、AR/VR头显等设备中主控板与显示/电池模组间的垂直或夹层堆叠互连。 该型号采用双排针/插座设计(335系列),带防误插键位与自锁机构,支持盲插与0.3mm插拔容差,兼顾机械鲁棒性与信号完整性,适用于需要高频(>5GHz)、低串扰、高引脚数(130位)且免焊接压接安装的场景。