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型号： FW-05-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-325-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的板对板垂直互连场景。其型号中“05”通常表示0.5mm引脚间距，“03”指3位（或3排）接触点，“G”代表镀金触点，“D”表示双排直插式结构，“325-075”对应具体高度（如3.25mm公头+0.75mm母座叠加高度，或总堆叠高度约4.0mm），具备良好插拔寿命与信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或显示屏柔性板（FPC）之间的紧凑型垂直连接；  
- 工业控制：PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展子板间的可靠叠接，支持振动环境；  
- 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜手柄内部多层PCB堆叠，满足小型化与EMI抑制需求；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板间的高速低串扰互连（适用于≤100MHz数字信号或低速差分对）；  
- 可穿戴设备：TWS耳机充电仓主控板与电池管理板的超薄堆叠连接。

该连接器采用磷青铜端子、LCP绝缘本体，支持表面贴装（SMT），工作温度-40℃~+105℃，符合RoHS/REACH标准，适用于自动化贴片产线。需注意其非高速信号专用设计，不推荐用于USB 3.0、PCIe等高频应用。

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