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型号： FW-05-03-G-D-325-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-325-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-325-075-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-325-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-325-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-325-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-325-075-P 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、小间距的PCB垂直互连场景。其典型应用场景包括：  
1. 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏排线、电池管理板之间的紧凑型垂直堆叠连接；  
2. 通信设备：5G基站小尺寸射频模块、光模块转接板、基带与射频子板间的可靠信号传输；  
3. 工业控制：小型化PLC模块、HMI人机界面、传感器节点等需耐振动、插拔寿命高的嵌入式系统；  
4. 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理板、超声探头内部多层PCB互联，要求低串扰与稳定接触；  
5. 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中MCU板与功能扩展板的板对板对接，支持AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体认证等级）。  

该型号具备0.5mm间距、75μm镀金触点、双列直插结构及防误插设计，适用于高频（≤3GHz）、低速至中速数字/模拟混合信号传输，强调空间节省与机械稳定性。实际应用中需配合精确的PCB叠层设计与压接公差控制，以确保长期插拔（通常≥30次）与热循环下的接触可靠性。

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