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型号： FW-05-03-G-D-295-098
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-295-098由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-295-098价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-295-098封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-295-098参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-295-098 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-295-098 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、超薄堆叠高度（约2.95 mm公头+0.98 mm母座），可实现双板精密垂直对接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称100Ω），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口，在摄像头模组、显示驱动板与主控板之间提供稳定、低串扰连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双触点（Gold Flash）、无卤素设计及耐高温（符合RoHS/REACH）特性，适用于需频繁装配/返修的测试治具、模块化通信子卡（如FPGA夹层板）或现场升级场景。  
- 高可靠性环境：通过振动、冲击及温度循环测试，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与触摸屏背板互联，或工控HMI的人机交互叠层结构中。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/端子），主要面向信号互联需求，强调高密度、轻薄化与长期插拔稳定性。

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