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型号： FW-05-03-G-D-293-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-293-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-293-100价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-293-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-293-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-293-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-293-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机和路由器中的主板与子卡（如FPGA扩展卡、AI加速模块）之间的垂直或夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模组与控制主板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机及诊断成像设备中实现多层PCB间的精密对接，其0.5mm间距、3.0mm堆叠高度及镀金触点保障信号完整性与长期接触可靠性。  
- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G机械冲击/振动要求，用于航电模块化架构（如VPX、OpenVPX子系统）中的板级互连，支持宽温工作（–55°C 至 +125°C）及低EMI辐射。  

该型号采用无卤素、RoHS合规材料，带防误插导向结构与自对准设计，便于自动化贴装与维护；100%端子检测与100%电气测试确保出厂一致性。适用于需高密度、高可靠性、小体积板间互连的前沿电子系统。

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