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  • 型号: FW-05-03-G-D-285-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-285-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-285-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-285-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-285-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-285-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-285-065-A 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排错位堆叠结构及优化信号完整性,支持高速差分对传输(可达25+ Gbps)。  
✅ 工业自动化控制器:在PLC、HMI及边缘计算模块中实现主控板与扩展板/IO板的可靠垂直互连,耐振动、抗插拔磨损(额定插拔次数≥500次),适配严苛工业环境。  
✅ 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备,其0.65mm超低堆叠高度(2×0.65mm)和无卤阻燃材料(UL94 V-0)满足小型化与安全合规要求。  
✅ 消费类高端电子产品:如AR/VR头显的显示模组与主控板间互连,依靠精密导向结构(集成导柱+防呆键位)确保盲插精度,避免装配损伤。  
该连接器采用镀金触点(Au 1.27μm)、LCP绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于需高可靠性、小体积及高频性能的嵌入式系统板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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