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型号： FW-05-03-G-D-275-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-275-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-275-105价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-275-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-275-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-275-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-275-105 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/夹层互连，利用其0.5 mm间距与10.5 mm堆叠高度（275 mil + 105 mil）实现空间受限下的可靠信号传输；  
- 高速数字接口扩展：支持USB 3.0、PCIe Gen3等中速差分信号（经合理布局与阻抗控制），常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的可插拔连接；  
- 可维护性设计场景：如测试治具、模块化通信设备（小基站、边缘计算单元），该连接器带导柱导向与双点接触结构，确保多次插拔（≥500次）后仍保持稳定接触，便于现场升级或故障板更换；  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（G = Gold over Nickel）及宽温设计（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的板级互连。  
需注意：该型号为直插式（Through-hole）、带接地屏蔽设计（D = Dual Row, Shielded），适用于需要EMI抑制的敏感模拟/射频混合电路板堆叠。实际应用中建议配合Samtec的压配（Press-Fit）或回流焊工艺规范使用。

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