【未分类_FW-05-03-G-D-260-140】封装/厂家_FW-05-03-G-D-260-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-G-D-260-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-G-D-260-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-260-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-260-140价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-260-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-260-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-260-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-260-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块），用于在受限空间内实现两块PCB的垂直或直角堆叠，节省PCB面积；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配260μm触点间距、140μm端子高度），适用于中低速数字接口（如UART、SPI、I²C）及部分LVDS链路，常见于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与散热基板之间的连接；  
- 可拆卸/可维护架构：因采用无焊压接式（press-fit）或插拔式设计（具体依装配方式而定），便于现场升级、维修或模块更换，广泛用于测试治具、模块化电源系统及航空航天航电板卡；  
- 高可靠性环境：镀金触点与坚固的LCP绝缘体提供良好耐振动性与长期接触稳定性，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需通过IEC 60068振动/冲击测试的场景。  
注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大功率（>3A/触点）应用，选型时需结合实际叠高、公差及PCB厚度匹配验证。

产品参数图文手册常见问题