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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-250-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-250-125价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-250-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-250-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-G-D-250-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-250-125 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:5mm堆叠高度(250 mil = 6.35 mm,125 mil = 3.175 mm,此处指双高度选项或触点间距组合)、0.5 mm 线性间距、3排接触设计(05-03 表示5行×3列),带接地屏蔽(G)、直插式(D)结构及金手指镀层。 典型应用场景包括: ✅ 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠——如通信设备(5G小基站基带板与射频板间互连)、工业控制模块(主控板与I/O扩展板垂直对接); ✅ 空间受限的嵌入式设备——医疗内窥镜成像模块、便携式测试仪器内部多层板互联,利用其低高度(最小125 mil ≈ 3.18 mm)节省Z轴空间; ✅ 需兼顾信号完整性与EMI抑制的场合——内置接地屏蔽结构(G型)有效降低串扰,适用于LVDS、USB 3.2或PCIe Gen3等中高速差分信号传输(速率可达10+ Gbps,需配合合理Layout); ✅ 可靠性要求高的场景——采用耐高温热塑性材料与稳健端子结构,支持多次插拔(≥500次),适用于需现场维护或模块化更换的军工、轨道交通车载控制器。 该型号不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿/强振动),建议在洁净装配环境下使用,并严格遵循Samtec推荐的压接力与PCB焊盘设计规范以确保长期可靠性。