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型号： FW-05-03-G-D-250-125-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-250-125-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-250-125-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-250-125-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-250-125-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-250-125-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-250-125-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声主机）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2.50mm堆叠高度与1.25mm超薄设计，支持双层PCB垂直/共面堆叠。  
- 高速信号传输应用：该型号采用优化的接触结构与接地屏蔽设计（“G”表示带接地端子），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C总线）及部分低速差分对，常见于FPGA载板与扩展子板、嵌入式核心板与IO板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：镀金触点（标准配置）与预镀锡焊盘兼容性好，支持回流焊组装；机械锁扣（“D”表示Dual-beam接触+防误插导向）提升抗振动性能，适用于车载信息终端、轨道交通控制器等严苛环境。  
- 模块化系统架构：作为标准化接口，便于硬件功能分区（如电源/信号分离设计）、快速更换子模块或现场升级，广泛用于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等可扩展平台。  
注：不适用于高频射频或>3.125 Gbps高速串行链路（如PCIe Gen3），选型时需结合信号完整性仿真与实际板厚公差验证。

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