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型号： FW-05-03-G-D-250-125-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-250-125-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-250-125-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-250-125-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-250-125-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-250-125-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-250-125-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：0.5 mm 端子间距、3排（3-row）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、250 µin 金镀层、125 Ω 阻抗控制设计、带压接（P）端子及卷带包装（TR）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高速数字系统中，典型场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板间的高速并行互连（如PCIe Gen4/5、HBM内存接口辅助通道）；  
- 5G通信设备：基站基带板与射频模块板之间的紧凑型、抗干扰叠接；  
- 高端工业相机与医疗成像设备：在有限空间内实现多通道LVDS或MIPI CSI-2图像数据的稳定传输；  
- 航空航天与车载域控制器：满足振动环境下的高可靠性板级堆叠，支持-55°C~+125°C宽温工作（依据材料等级）；  
- 测试测量仪器：模块化架构中主控板与功能子板的可插拔、高重复性连接。

其接地屏蔽结构（G）和125 Ω差分阻抗优化，有效抑制串扰与EMI，适用于≤6 Gbps的差分信号传输；0.5 mm间距与低高度（典型≤5.5 mm）适配超薄PCB堆叠需求。不适用于大电流电源连接或需频繁热插拔的场景。

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