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型号： FW-05-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超小型叠接系统），专为紧凑型垂直或夹层式互连设计。其关键参数（如0.5mm间距、3排、250µin金镀层、90°焊接端、带接地屏蔽结构等）表明其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的短距高速信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率），满足低串扰与阻抗控制需求；  
- 高端计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间实现高引脚数、低延迟堆叠互连，适用于AI服务器、边缘计算模块；  
- 医疗影像设备：用于CT/MRI信号处理板与传感器接口板的紧凑、可靠叠接，兼顾EMI抑制与长期插拔稳定性；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中提供抗振动、耐高温（符合IPC Class 3标准）的模块化连接方案；  
- 航空航天嵌入式系统：因具备轻量化、高可靠性及宽温工作特性（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电模块互联。

该型号强调信号完整性、机械鲁棒性与空间效率，不适用于大电流或恶劣环境直连（如户外暴露），需配合Samtec指定压接/回流工艺使用。

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