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型号： FW-05-03-G-D-235-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-235-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-235-165-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-235-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-235-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-235-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-235-165-A 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号中“05”通常指0.5mm间距，“03”代表3排触点，“G-D”表示镀金触点与直插式（DIP）或压接式结构，“235-165”指公母端堆叠高度分别为2.35mm和1.65mm，支持总堆叠高度约4.0mm，适用于超紧凑垂直叠接。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中FPGA/ASIC载板与子板间的低串扰、高信号完整性互连；  
• 医疗电子（便携式超声、内窥镜图像处理模块）中多层PCB堆叠，兼顾微型化与可靠插拔；  
• 工业自动化边缘控制器，实现主控板与I/O扩展板的可拆卸、高耐久（≥500次插拔）连接；  
• 航空航天与车载ADAS域控制器，在有限空间内满足抗振、宽温（-55℃~+125℃）、EMI屏蔽要求（可选配金属罩版本）。

其关键优势在于0.5mm细间距支持差分对布局、低剖面设计节省Z轴空间、双梁接触结构保障接触稳定性，适用于需频繁维护、高密度集成且对信号速率（支持高达16 Gbps PCIe Gen4）和机械鲁棒性兼备的嵌入式系统。实际选型需结合配套端子、锁扣机构及PCB叠层设计验证。

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