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型号： FW-05-03-G-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-235-065价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、5×3（共15位）双排针/插座结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持垂直叠接，标称高度为6.5 mm（235–065编码中“065”对应0.065"≈1.65 mm？需注意：Samtec命名中“235-065”通常表示总高235 mil ≈ 6.0 mm，插合高度约6.5 mm；实际以官方规格书为准），具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统（如工业控制PLC模块、医疗设备主控板与扩展板之间的垂直互连）；  
- 紧凑型通信设备（5G小基站基带板与射频板的层间堆叠，利用其低串扰和良好EMI抑制能力）；  
- 航空航天与国防电子（机载计算机多层架构中，满足MIL-STD振动/冲击要求）；  
- 测试测量仪器（模块化仪器中可更换功能子板与主控制器的快速插拔连接）。  

其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、支持IPC-6012 Class 2/3工艺，适用于需长期稳定运行、空间受限且对电气性能要求较高的精密电子系统。不适用于大电流或高频射频主通道（如>3 GHz高速SerDes），但适合中速数字信号（如UART、SPI、I²C及≤1 Gbps LVDS等）。

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