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型号： FW-05-03-G-D-225-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-225-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-225-100-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-225-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-225-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-225-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-225-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等），225µm触点间距与100Ω受控阻抗设计保障信号完整性。

- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型模块化系统（如便携式超声设备、嵌入式控制器），其0.5mm间距、3.0mm堆叠高度及双排针设计兼顾高密度与插拔耐久性（≥500次），满足严苛EMC与振动环境要求。

- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板的快速对接接口，100位（50×2）配置支持电源+信号混合传输，镀金触点确保低接触电阻与长期稳定性。

- 边缘AI计算模组：如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria系列载板与AI加速子卡之间的高带宽、低延迟互连，支持多通道LVDS/GMSL等并行/串行协议。

该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感场景；后缀“A”通常表示标准压配（Press-Fit）或通孔焊接选项，适配FR4刚性PCB。整体强调小尺寸、高引脚数、优异电气性能与机械鲁棒性，广泛应用于空间受限且需频繁维护或升级的嵌入式系统中。

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