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型号： FW-05-03-G-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-225-075价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（225–075表示垂直高度2.25mm + 0.75mm公差，实际标称堆叠高约7.5mm）和双排10位（05-03对应5×2=10路）设计，实现小尺寸下高引脚数互连。  
- 可扩展子板架构：用于主控板与功能子板（如传感器板、通信模组、FPGA载板）间的垂直插接，支持盲插与精确对准，G（Gold）镀层确保信号完整性与耐插拔性（≥500次）。  
- 高速中低频信号传输：适用于≤100MHz数字信号、电源分配及I²C/SPI/UART等接口，非专为高频（如PCIe/USB3.0）优化，但具备良好EMI抑制与阻抗稳定性。  
- 需热插拔或模块化维护的设备：如测试仪器、通信基站基带单元，其D型（Dual-Beam）接触结构提供高保持力与低接触电阻（＜30mΩ），保障振动环境下的连接可靠性。  
该型号不适用于大电流（单线额定仅0.5A）或高湿/腐蚀性环境（无IP防护等级），建议配合Samtec配套压接工具与PCB布局规范使用。

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