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型号： FW-05-03-G-D-217-102
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-217-102由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-217-102价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-217-102封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-217-102参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-217-102 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-217-102 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5mm间距、3.0mm超低堆叠高度（mated height），实现PCB垂直或夹层式高密度互连；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议），常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、AI加速模块与主控板之间的高速信号传输；  
3. 可插拔/模块化架构：因采用双排、5×3（共30位）针脚布局及可靠的“G”系列接触系统（镀金触点+抗应力结构），广泛用于需频繁插拔维护的通信设备（如5G小基站基带板）、边缘计算服务器模块；  
4. 恶劣环境适应场景：具备-55°C至+125°C宽温工作能力与高抗振性，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求严苛的领域。  
该型号带217μm镀金厚度、直角焊接（D型）和102Ω阻抗优化设计，兼顾信号完整性与机械稳定性，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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