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型号： FW-05-03-G-D-215-175-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-175-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-175-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-175-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-175-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-175-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-215-175-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅1.75 mm超低堆叠高度（215–175 mil间距组合）和0.5 mm端子间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 可插拔子板设计：用于主板与功能子板（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理模块）之间的可靠插拔连接，具备±0.25 mm装配容差和稳固的双触点接触结构，确保振动环境下的信号完整性。  
- 高速数字应用：支持高达1 Gbps/通道的数据传输（依布局优化），常用于中速接口（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），适用于通信基站基带板、测试测量设备背板扩展等。  
- 自动化产线组装：采用表面贴装（SMT）封装及卷带包装（-TR后缀），兼容回流焊工艺，提升量产效率；镀金触点（G = Gold over Nickel）保障长期插拔寿命（≥50次）与低接触电阻。  
该型号不适用于高压或大电流场景（额定电流≤0.5 A/针），主要面向信号互联而非电源分配。

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