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型号： FW-05-03-G-D-215-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-160-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-215-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带单元、边缘服务器主板与扩展模块间的垂直互连，支持高速信号（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等），得益于其 0.5mm 间距、160位双排设计及优化的阻抗控制结构。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于 PLC 主控板与 I/O 模块、HMI 显示板之间的紧凑型可插拔连接，满足振动环境下的高可靠性需求（具备防误插、自定位导向及≥200次插拔寿命）。  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头处理板、内窥镜图像采集模块间的轻薄互连，其 2.15mm 超低堆叠高度（Stack Height）和 A 型（带压接端子）结构便于在空间受限的精密设备中部署。  
- 汽车电子域控制器：适用于 ADAS 域控制单元中传感器融合板与主控板的板间连接，符合 RoHS 及部分 AEC-Q200 元件级可靠性要求（需结合整机认证）。  
该型号标配镀金触点（Au 1.27µm）、LCP 绝缘体及 160N 最小保持力，确保信号完整性与机械稳定性，广泛用于需高引脚密度、低串扰及快速维护更换的中高端电子系统。

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