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型号： FW-05-03-G-D-215-159-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-159-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-159-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-159-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-159-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-159-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-215-159-P-TR 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式诊断仪）、可穿戴设备及物联网终端，实现主板与子板（如传感器板、射频模块或电源管理板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.0、PCIe Gen2等），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的可靠连接，满足中等速率（~4 Gbps/lane）下的信号完整性要求。

- 自动化与机器人控制器：在多层PCB架构中，用于连接主控板与电机驱动板、I/O扩展板，提供稳固的机械锁扣（带定位柱与防反插设计）和抗振动性能（符合IEC 61373铁路振动标准）。

- 消费电子模块化设计：如高端平板电脑、AR/VR头显内部的可拆卸功能模组（摄像头模组、电池管理单元）间连接，兼顾高频性能与反复插拔耐久性（≥500次插拔寿命）。

该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、聚酰亚胺绝缘基材及自对准导向结构，确保低接触电阻、高可靠性及精准装配，广泛应用于需高密度互连、长期稳定运行且不依赖外部线缆的垂直堆叠场景。

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