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型号： FW-05-03-G-D-215-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-130价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-215-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依布局优化），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模块等需高速信号完整性保障的场景。  
- 可插拔/可维护架构：凭借其双排针+双排插座结构、1.27 mm间距、3.0 mm堆叠高度及215位总触点数，支持多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级维护。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（-55°C ~ +125°C）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等可靠性要求高的领域。  
该型号特别适合需要高引脚密度、稳定机械保持力与优异高频特性的板级堆叠应用，是替代传统ZIF或压接式连接器的高性能方案。

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