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- 型号： FW-05-03-G-D-215-065-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-215-065-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：5mm堆叠高度、0.5mm间距、3排引脚、镀金触点、带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），并采用直插式（D = Dual-Row, Through-Hole/Press-Fit兼容）结构，额定电流单线0.5A，工作温度-55℃~+125℃。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子系统中，例如： - 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速互连）； - 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠（如CPU主板与FPGA扩展子板之间）； - 医疗成像设备（如CT/MRI控制板与传感器接口板的紧凑型连接）； - 航空航天及军工领域的小型化航电模块，需满足抗振、EMI抑制（得益于其接地屏蔽结构）和长期可靠性要求； - 高性能计算模块（如AI加速卡与载板之间的低串扰、高引脚数互连）。 其215个总端子数（3×71+2定位）与065（0.65mm接触长度）设计兼顾高密度布线与插拔耐久性（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流或高电压主电源连接，专为高速数字信号（支持≤1 Gbps NRZ）及混合信号（含地/电源引脚优化布局）传输而优化。
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