【未分类_FW-05-03-G-D-214-159-P-TR】封装/厂家_FW-05-03-G-D-214-159-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-G-D-214-159-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-G-D-214-159-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-214-159-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-214-159-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-214-159-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-214-159-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-214-159-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-214-159-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生产品（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应FireFly™高速系列）。该型号为表面贴装（SMT）、直角叠接式（Stacking）板垫片连接器，具有0.5 mm间距、5×3（共15位）信号触点、带接地屏蔽结构（“G”标识）、双排针/插座设计（“D”表示Dual-row），并采用镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料（“P”表示Polyimide），支持159Ω阻抗控制（“214-159”暗示差分对阻抗匹配特性），卷带包装（“TR”）便于自动化贴片。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中PCB间的紧凑互连，如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间；  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板）中需低串扰、高信号完整性（支持≥10 Gbps差分速率）的垂直堆叠；  
• 医疗影像设备、工业相机等空间受限且要求高可靠性（耐热、抗振动）的嵌入式系统；  
• 航空航天或测试测量仪器中需符合RoHS、无卤素（Halogen-Free）及AEC-Q200兼容性（视具体版本）的严苛环境应用。  

其超薄轮廓（通常≤6.5 mm堆叠高度）、精确引脚定位与抗翘曲设计，特别适用于多层板高密度堆叠与热敏感器件邻近布局。实际选型需结合Samtec官方规格书确认电气参数（如插入损耗、回波损耗）及机械寿命（≥500次插拔）。

产品参数图文手册常见问题