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型号： FW-05-03-G-D-200-190-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-200-190-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-200-190-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-200-190-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-200-190-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-200-190-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-200-190-P-TR 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站射频模块、5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠的场景；  
- 高性能计算与服务器：用于CPU/GPU载板与子卡（如内存扩展板、PCIe扩展板）之间的高可靠性、低串扰信号传输，支持高速差分对（如PCIe 5.0、USB4、SATA）；  
- 工业自动化与医疗设备：在空间受限但要求长期稳定插拔（≥500次）、抗振动、耐高温（工作温度-55℃~+125℃）的嵌入式系统中，实现主控板与传感/驱动子板的刚性连接；  
- 航空航天与军工电子：凭借其无卤素、符合RoHS/REACH标准、带接地屏蔽设计（G系列含屏蔽层）及精密公差（±0.05mm），适用于高可靠性要求的机载航电、雷达前端模块等。  
该型号关键参数：0.5mm间距、5排针、总长20.0mm×宽3.0mm×高1.9mm（超薄叠高），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持10 Gbps+信号完整性，适用于回流焊装配（TR表示卷带包装）。广泛用于需兼顾微型化、高速性与机械稳健性的高端板级互连场合。

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