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型号： FW-05-03-G-D-180-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-180-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-180-086价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-180-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-180-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-180-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-180-086 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、双排、5×3（共30位）引脚结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），直角插接（“D”表示Dual Contact, “180”指180°翻转配接），总高仅8.6 mm（“086”），支持高速信号传输（达10+ Gbps），具备优异的EMI抑制与阻抗控制性能。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC模块）中载板与核心模块间的垂直互连；  
- 5G基站基带板与射频子卡之间的紧凑型、抗振动板对板堆叠；  
- 工业相机、医疗影像设备中多层PCB堆叠（如主控板+图像处理板+传感器接口板），需兼顾信号完整性与空间限制；  
- 航空航天及车载域控制器中，对可靠性、耐冲击性及高温稳定性（工作温度-55℃~+125℃）要求严苛的板级互联方案。

其免焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，便于自动化组装与返工，适用于对小型化、高性能和长期可靠性有综合要求的高端电子系统。

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