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型号： FW-05-03-G-D-175-190-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-175-190-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-175-190-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-175-190-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-175-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-175-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-175-190-P是Samtec Inc.推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）、可穿戴设备及无人机飞控模块，凭借1.75 mm（公头）与1.90 mm（母头）的超薄叠接高度，实现双板紧密堆叠。  
- 高速信号互联：支持差分对优化布局，常用于FPGA、ASIC或SoC载板与扩展子板之间的中低速至中高速信号传输（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路），满足信号完整性要求。  
- 模块化设计架构：在通信基站基带单元、测试测量仪器（ATE）中作为可插拔功能模块的机械定位与电气接口，提供可靠插拔寿命（≥500次）和防误插结构（Keyed design）。  
- 恶劣环境适应性：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于宽温工作（-40°C ~ +105°C）及轻度振动场景。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要面向需高可靠性、小体积、易装配的精密电子设备板间互连需求。

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