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型号： FW-05-03-G-D-165-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-165-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-165-075价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-165-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-165-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-165-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-165-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统。

该型号具有0.050"（1.27mm）间距、5行×3列（15位）触点布局，带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、镀金触点及165µin/75µin镀层规格，支持高达10 Gbps信号完整性，具备优异的EMI抑制与串扰控制能力。

主要应用场景包括：  
• 通信设备——5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接；  
• 工业自动化——PLC主控板与扩展I/O子板的堆叠互连；  
• 医疗电子——便携式超声或内窥镜设备中多层PCB的高可靠性垂直连接；  
• 航空航天与军工——小型化航电模块中抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）下的稳定信号传输；  
• 高端计算——边缘AI加速卡与载板之间的低延迟、高引脚数接口。

其0.75mm超薄堆叠高度（165µin接触力+75µin镀层）特别适用于超薄设备设计，配合Samtec独有的“Flex Stack™”结构，提供±0.3mm装配容差与盲插导向功能，显著提升量产装配良率与长期插拔寿命（≥500次）。

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