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型号： FW-05-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡之间的紧凑互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.5mm间距、163位双排结构及优化的阻抗控制设计。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、模块化PLC或HMI设备中，实现主控板与功能子板（如IO扩展板、电源管理板）的可靠垂直堆叠连接，具备良好的抗振动与耐插拔性能（额定插拔次数≥500次）。  
- 医疗电子与测试仪器：适用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE测试治具中多层PCB的精密堆叠，其镀金触点（30µ" Au over Ni）和0.75mm超低高度（含焊盘）满足高可靠性与小型化需求。  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中，用于MCU主控板与传感器接口板/射频模块板的板间互联，符合RoHS及部分AEC-Q200基础要求（需结合具体应用验证）。  
该型号支持表面贴装（SMT），带导柱导向与防误插设计，适用于自动化产线组装；工作温度范围-55°C~+125°C，适用于严苛环境。实际选型需结合电气规范（如电流/信号完整性）、机械堆叠高度及热管理要求综合评估。

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