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型号： FW-05-03-G-D-150-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-150-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-150-250价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-150-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-150-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-150-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-150-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro-Fit系列（注：FW系列实际为Samtec的“FemtoZip®”或“Micro-Fit”衍生超小型叠接器，但FW前缀多指高密度柔性/刚性板间互连方案；该型号中“150-250”表示标称叠接高度为1.50mm + 0.25mm公差，即1.50mm典型值，最大2.50mm可调范围）。其核心应用场景包括：

1. 空间受限的嵌入式系统：广泛用于工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜模块）、可穿戴电子及无人机飞控板，实现主控板与传感器板、显示模组或射频子板之间的紧凑、可靠垂直互连。

2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，适用于USB 3.0、MIPI CSI-2/D-PHY、LVDS等中速串行接口（非PCIe Gen4+级别），满足消费电子（高端平板、AR眼镜）中摄像头模组、触控屏与主板间的低干扰、低串扰连接。

3. 可维护性与模块化设计：采用双排针/插座结构，支持盲插与防误插设计（带定位键槽），便于产线组装及现场更换子板（如电池板、扩展功能板），常见于模块化工控主机、测试仪器背板架构。

4. 严苛环境适应性：镀金触点（≥30μin）与LCP绝缘材料提供良好耐热性（-40℃~+105℃）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的显示屏与主机板连接（需符合AEC-Q200预评估要求）。

需注意：该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/端子）或超高频（>5GHz）场景，选型时应结合PCB叠层、阻抗控制及机械堆叠公差进行验证。

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