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型号： FW-05-03-G-D-150-190-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-150-190-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-150-190-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-150-190-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-150-190-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-150-190-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-190-150-P-TR（注：型号中“150-190”顺序依Samtec官方命名惯例通常为“190-150”，表示上板高度190mil、下板高度150mil；此处按标准解读）是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其0.5mm间距与超薄堆叠高度（总高约7.87mm），实现双层PCB垂直互连。  
- 高速信号应用：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分MIPI D-PHY等中低速至中高速串行接口。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）、直插式（Straight）结构与镀金接触（G = Gold over Nickel），确保多次插拔可靠性，常用于需现场升级或模块更换的通信模块、FPGA载板与扩展子卡之间。  
- 消费电子与物联网终端：如智能传感器节点、边缘AI模组，依赖其高引脚数（5×3=15位）、小尺寸（约6.0×4.0mm占板面积）和卷带包装（-TR）适配自动化贴片产线。

该连接器不适用于高压、大电流或严苛振动环境（无锁扣设计），主要面向高集成度、中小电流（额定3A/针）、注重可制造性与空间效率的中高端电子设备。

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