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型号： FW-05-03-G-D-150-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-150-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-150-150-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-150-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-150-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-150-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-G-D-150-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：5mm间距（0.200"）、3排触点（实际为双排×3列结构，型号中“03”通常指3列/行）、镀金接触面、150μm（约6μm）金厚、带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角插拔方向（“D”表示Dual-row, Vertical, Through-hole），适用于150mil（3.81mm）PCB厚度堆叠。

该连接器典型应用于需高信号完整性与紧凑空间布局的电子系统中，如：通信设备（5G基站基带板与射频板间的高速互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O模块的可靠叠接）、医疗成像设备（CT/MRI子系统间低串扰数据传输）、以及高性能计算模块（FPGA夹层卡与载板之间的PCIe或SerDes链路）。其屏蔽结构和优化阻抗设计支持高达25+ Gbps差分速率（配合适当叠层），满足USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议需求；150μm金厚确保长期插拔可靠性（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。此外，无铅兼容与RoHS合规性使其广泛用于出口型工业及医疗电子产品。

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