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型号： FW-05-03-G-D-120-180-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-120-180-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-120-180-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-120-180-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-120-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-120-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-120-180-P 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等），得益于其低串扰设计和精确阻抗控制（100Ω差分）。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC或边缘AI推理设备中，实现主控板与功能子板（如I/O、电源、传感器接口板）的可靠堆叠连接，适应严苛振动与宽温（–55°C 至 +125°C）环境。  
3. 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中多层PCB的精密堆叠，满足高可靠性、低插拔力（≤150g/触点）及长期插拔寿命（≥500次）要求。  
4. 消费电子高端应用：如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的超薄互连（总高仅1.20 mm），兼顾空间受限与高频信号完整性需求。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及双排直角插针结构，支持180 µm触点间距、120位总引脚数，并具备防误插导向设计与EMI抑制特性，适用于需高密度、高可靠性、高速信号传输的垂直堆叠场景。

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