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型号： FW-05-03-G-D-088-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-088-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-088-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-088-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-088-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-088-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-03-G-D-088-065-P 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW前缀常对应FireFly™高速互连平台），专为紧凑空间与高速信号完整性设计。其关键参数（如0.5mm间距、3行、88位总触点、65µm金镀层、垂直叠接结构）表明其适用于对尺寸、信号速率和可靠性要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高端通信设备——5G基站基带板与射频模块间的高速数据/控制信号互联；  
✅ 人工智能加速卡——GPU/FPGA子卡与载板之间的低串扰、高引脚数堆叠连接；  
✅ 医疗影像设备——CT/MRI主机中多层PCB间高速图像数据传输（支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
✅ 工业自动化控制器——紧凑型PLC或边缘计算模块中多板垂直堆叠，节省PCB面积；  
✅ 航空航天与军工电子——在振动、温度变化环境下提供稳定可靠的板级互连（符合RoHS及部分MIL-STD兼容性）。

该型号采用自对准结构与精密导向设计，支持±0.15mm装配容差，适合自动化SMT贴装；065-P后缀代表65µm镀金触点，保障长期插拔寿命与接触稳定性。适用于需在10–25 Gbps/lane高速率下维持阻抗连续性且空间受限的垂直叠接架构。

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