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型号： FW-05-03-G-D-085-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-085-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-085-100价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-085-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-085-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-085-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-085-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似超小型叠接方案），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠互连，提供稳定电源与高速数据通道；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块）及工业PLC模块化堆叠中，实现可靠、可插拔的板级互联；  
- 航空航天与嵌入式系统：凭借其0.5mm间距、100%屏蔽设计（带接地结构）、耐振动特性及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于严苛环境下的高可靠性板对板连接。  

该型号（FW-05-03-G-D-085-100）中，“085”表示0.85mm总叠高，“100”代表100位（50对差分）触点数，“G”指镀金接触面，“D”为双排直角SMT结构，支持精密对准与高插拔寿命（≥500次）。其免工具压接式叠接设计，便于自动化装配与现场维护。

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