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型号： FW-05-03-G-D-085-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-G-D-085-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-G-D-085-100-P价格参考。SAMTECFW-05-03-G-D-085-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-G-D-085-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-G-D-085-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-G-D-085-100-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：5mm间距、3排引脚、镀金触点、直插式（G = Gold, D = Dual Wipe）、总长85mm、接触长度100mil（约2.54mm），带极化结构和稳固的锁扣设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的背板互连或模块堆叠（如基站基带板与射频子卡间的垂直叠接）；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB的刚性垂直互联，支持高频信号（可达数GHz）稳定传输；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能模块的快速对接，利用其100次插拔寿命和抗振动特性保障长期可靠性；  
- 航空航天与车载电子中需通过严苛冲击/温度循环认证（符合IPC-6012 Class 2/3标准）的加固型板级互连方案。

其0.85mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合超薄设备或需多层精密叠放的设计，而双触点（Dual Wipe）结构有效降低接触电阻并提升抗磨损性能。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/端子）或高电压场景。

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