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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-FM-D-260-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-FM-D-260-065-P价格参考。SAMTECFW-05-03-FM-D-260-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-FM-D-260-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-FM-D-260-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-03-FM-D-260-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑布局与信号完整性要求。 - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(额定500次)特性。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠,满足小型化与EMI抑制需求(带屏蔽设计选项)。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)夹具或模块化数据采集系统中实现快速更换子板,提升维护效率。 该型号采用0.5mm间距、65位双排结构,带浮动设计(±0.3mm X/Y补偿)与260μm镀金触点,支持10 Gbps差分信号传输(符合PCIe Gen3/USB 3.1规范),工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境。其“FM”系列强调机械稳定性与信号完整性,广泛用于需高频、高可靠性板间互连的先进电子系统。