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型号： FW-05-03-FM-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-FM-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-FM-D-163-075价格参考。SAMTECFW-05-03-FM-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-FM-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-FM-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-FM-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（163–075中“075”代表0.075英寸≈1.905mm标称堆高，实际为7.5mm级可选配置）和双排直插结构，实现PCB垂直互连与小型化布局。  
- 高速信号传输应用：支持差分对优化布线，适用于FPGA夹层卡（如FMC、XMC子卡）、AI加速模块与载板之间的中低速至中高速（≤2 Gbps/通道）数据通信，满足PCIe Gen1/Gen2、USB 2.0、LVDS等协议需求。  
- 模块化可插拔设计：常用于需现场升级或维护的设备（如测试仪器、通信基站基带单元），通过该叠接器实现功能子板（如射频、电源、接口扩展板）与主控板的可靠插拔连接，提升系统灵活性与维修性。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与增强型锁扣结构（FM系列含机械锁紧机制），适用于振动、温变较明显的工业或车载电子场景，确保长期接触稳定。  
注：具体堆高“163-075”指163位置公差等级+0.075"（1.905mm）标称堆叠高度，实际选型需结合PCB厚度及公差匹配。建议参考Samtec官方规格书确认电气参数、插拔寿命（≥500次）及热插拔兼容性。

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