【未分类_FW-05-03-F-D-321-079】封装/厂家_FW-05-03-F-D-321-079中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-03-F-D-321-079

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-03-F-D-321-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-321-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-321-079价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-321-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-321-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-321-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-321-079 是一款高密度、细间距（0.5mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板电脑等，用于主板与副板（如摄像头模组板、触控板、电池管理板）间的垂直或夹层互连；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY、LVDS等中低速至中高速串行接口（非PCIe Gen4+级别），常见于图像传感器数据回传、显示驱动信号连接；  
- 工业与医疗便携设备：如内窥镜、手持超声仪、便携式诊断终端，依赖其0.79mm超低堆叠高度（321系列标称值）、高插拔寿命（≥50次）及稳定接触性能，在空间受限且需频繁维护/更换模块的场合表现可靠；  
- 模块化设计系统：用于FPGA载板与I/O扩展子板、AI加速小卡与主控板之间的可拆卸互连，便于升级与维修。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构和自校准设计，适配自动化贴片产线；工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于工业级与消费级严苛环境。注意：不适用于大电流（额定电流≤0.5A/端子）或高频射频应用。

产品参数图文手册常见问题