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型号： FW-05-03-F-D-315-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-315-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-315-085价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-315-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-315-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-315-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-315-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但参数特征匹配高可靠性叠接应用）。该型号为5×3针双排结构，垂直叠接式（F = Female receptacle），带3.15mm堆叠高度（D=315）、0.85mm针距（085），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及高插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化设备中紧凑型主控板与扩展子板之间的可靠互连；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、监护模块）中对空间敏感、需抗振动的板级堆叠；  
• 通信基站的基带处理单元（BBU）与射频模块间的高密度信号/电源混合连接；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的加固型对接；  
• 新能源车载控制器（如BMS主控板与传感器采集板）中耐温、抗冲击的板对板互联。

其3.15mm堆叠高度兼顾机械稳定性与空间效率，0.85mm细间距支持高引脚数集成，适用于需频繁维护、高可靠性及有限Z轴空间的设计场景。实际选型需结合PCB布局、压接力、信号完整性仿真及环境认证（如UL、RoHS、部分型号通过AEC-Q200）综合评估。

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