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型号： FW-05-03-F-D-303-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-303-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-303-065-A-P价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-303-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-303-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-303-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-303-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或微型叠接器（Stacking Connector）系列（具体归属需结合最新产品手册确认，但参数符合高密度、低剖面叠接设计）。该型号为0.5mm间距、5×3（共15位）双排针/插座结构，带屏蔽罩（“F”表示带屏蔽）、直插式（“D”）、3.03mm堆叠高度、65µm金厚触点，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如5G小基站基带板与射频模块间的紧凑叠接；  
✅ 工业边缘计算设备——在空间受限的加固型工控主板与AI加速子卡之间实现可靠互连；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声探头控制板与主处理板）——依赖其低串扰屏蔽设计保障信号完整性；  
✅ 航空航天与车载ADAS域控制器——满足严苛振动环境下的接触可靠性及EMI抑制要求；  
✅ 测试测量仪器——用于模块化PXIe或自定义载板与功能子板的可插拔高精度互连。

其65µm金镀层、精密公差与抗振结构，确保在频繁插拔、宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性场景下长期稳定工作。不适用于大电流供电，主要承载高速数据（如MIPI、LVDS、USB 3.x）或低功率控制信号。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械锁扣需求综合评估。

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