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型号： FW-05-03-F-D-290-069
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-290-069由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-290-069价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-290-069封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-290-069参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-290-069 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-03-F-D-290-069 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标注或默认为Samtec标准件）生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有0.5 mm间距、5排引脚、3×5=15位（实际为双排+中间接地排结构，具体以规格书为准）、垂直插接、带锁扣与屏蔽设计，额定工作温度-55℃~+125℃，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡互连，如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板；  
- 人工智能加速卡与服务器主板间的高带宽堆叠连接（如GPU/FPGA载板与主系统板）；  
- 工业边缘计算设备中紧凑型多层PCB堆叠，满足空间受限与EMI严苛要求；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）中需高可靠性、低串扰的实时数据传输链路；  
- 航空航天嵌入式系统中抗振动、耐冲击的加固型板对板接口。

其290μm超低堆叠高度（0.29mm）与69μm接触正压力设计，特别适用于超薄、多层、高频高速且需反复插拔维护的精密电子系统。应用时需配合专用压接工艺及阻抗控制PCB布局（如共面波导、精确参考平面）。

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