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型号： FW-05-03-F-D-280-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-280-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-280-110价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-280-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-280-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-03-F-D-280-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-280-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速/紧凑型叠接器）。该型号为5排×3列（共15位）、直插式、带定位柱与防误插结构的叠接器，触点间距0.5mm，总高约2.80mm（对应“280”），配接高度1.10mm（“110”），采用镀金接触面与LCP绝缘材料，支持高达10Gbps信号传输（视布线与阻抗匹配而定）。

典型应用场景包括：  
- 高集成度消费电子（如超薄笔记本主板与子板、折叠屏设备转轴模组间的柔性叠接）；  
- 工业控制领域中紧凑型PLC模块、IO扩展板与主控板之间的可靠垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式超声探头内部多层PCB堆叠、内窥镜成像模组）；  
- 通信设备（小基站基带板与射频板、光模块载板间的短距高速信号与电源复合连接）；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性、尺寸与重量敏感的板级互连需求。  

其关键优势在于超薄叠高（2.8mm）、±0.1mm配接容差、优异的机械保持力（≥100次插拔寿命）及EMI稳定性，适用于空间受限且需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及回流焊曲线规范。

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